栏目简介：测试以DeepSeek R1模型为基准，在相同交互响应目标下，Vera Rubin NVL72每兆瓦每秒生成的token数量达到GB200 NVL72的10倍。CoreWeave同时指出，针对Vera Rubin所做的优化也可回溯应用于GB200 NVL72系统，使后者在三个月内每兆瓦吞吐量提升逾四倍。英伟达表示，上述成果经过超过25万种独立配置、逾140万GPU小时的测试验证。巨大能耗之下，散热成为不容忽视的关键问题：芯片消耗的电能几乎全部以热的形式耗散出来。而在目前的芯片热传导路径中，铜是散热扩散层、热管、蒸汽腔和封装基板的主力材料，导热率约为 400 瓦每米每开尔文（W/m·K）。一个世纪以来，这就是金属导热的真实性能上限。